Um Produkte auf Basis gedruckter flexibler Elektronik erfolgreich auf den Markt zu bringen, müssen diese zuverlässig und von hoher Qualität sein. Das Textilforschungsinstitut Thüringen-Vogtland e. V. (TITV Greiz) stellt auf der internationalen Fachmesse LOPEC 2026 in München vom 25. bis 26. Februar 2026 Prüfmethoden vor, mit denen Entwickler und Hersteller gedruckter flexibler Elektronik ihre Produkte am Stand B0.501 testen lassen können. Die am TITV Greiz entwickelten Prüfungen dienen der Einschätzung der
• Verarbeitbarkeit neuer Materialien
• Lebensdauer von Produkten mit gedruckter flexibler Elektronik
• Ausfallerscheinungen der Produkte
• Sicherheit bei deren Nutzung.
Interessierte können eigene flexible Elektronik am TITV-Stand testen lassen
Am Stand B0.501 führen die Experten des TITV Greiz Live-Tests von Produkten und Halbzeugen auf Basis flexibler Elektronik durch. Am Beispiel des sogenannten Flex-Testers können sich Interessierte ein Bild von Funktionsprüfungen unter realistischen Einsatzbelastungen machen und Informationen zu Testverfahren, Parametern und Analysen erhalten. Entwickler und Hersteller flexibler Elektronik können eigene Muster mitbringen, um von den TITV-Experten am Stand erste Tests durchführen zu lassen. Getestet werden können Muster mit zwei Anschlüssen für Klemmen sowie Maßen von mindestens 5*5 cm und maximal 25*25 cm. Dabei können die Tests am Messestand erste Hinweise auf Optimierungspotential flexibler Elektronik geben, um realen Einsatzbedingungen – etwa beim Tragen smarter Kleidung – Stand zu halten. Vereinbaren Sie jetzt einen kostenfreien und unverbindlichen Termin für den Test Ihrer flexiblen Elektronik am Stand Nr. B0.501 des TITV Greiz zur LOPEC 2026: https://www.supersaas.de/schedule/TITVGreiz/Test_your_flexible_electronics
Das vom TITV Greiz entwickelte Prüfverfahren im Flex-Tester kombiniert elektronische Messungen mit Belastungstests. Eingespannte Materialien werden ineinander verdreht und dabei beispielsweise Änderungen im elektrischen Widerstand gemessen und ausgewertet.
Umfangreiches Prüflabor für flexible Elektronik
Weitere Prüfverfahren für flexible Elektronik bietet das TITV Greiz im Prüflabor für flexible Elektronik an. Dazu zählen Zuverlässigkeitsprüfungen, etwa mittels thermografischen Messungen
• Einfluss von Schweiß und anderen Umweltbelastungen
• Künstliches Altern im Versuch
Laser trifft Textil: Funktionale Beschichtung mit hoher Designfreiheit
Außerdem am Stand des TITV Greiz zu sehen sind weitere Exponate aus dem Spektrum flexibler, funktionalisierter Materialien.
Gezeigt wird mittels Pulvertechnologie hergestellte gedruckte Elektronik auf Textil: Kern der Technologie ist eine digital gesteuerte Anlage für die Pulverbeschichtung, bei der eine Vibrationsdüse leitfähige Pulvermischungen aus Silber oder silberbeschichtetem Aluminium präzise auf die Textiloberfläche aufträgt. Anschließend werden die Partikel per Laser fixiert, sodass sie stabile, elektrisch leitfähige Strukturen bilden. Das Ergebnis: feine, belastbare Leiterbahnen, die Biegung, Wäsche und mechanischer Beanspruchung nachweislich standhalten. Dank digitaler Steuerung können Layouts schnell angepasst und nach Vernetzung der Anlagen perspektivisch serienreif umgesetzt werden – von Einzelstücken bis zur industriellen Rolle-zu-Rolle-Fertigung. Ein eigens entwickeltes Softwaretool des TITV Greiz automatisiert zudem das Design von Funktionsmustern, optimiert Energieeffizienz und Produktionszeiten. Darüber hinaus zeigt das TITV Greiz am Stand weitere Funktionalitäten auf Basis der Pulvertechnologie – ob magnetisch/magnetisierbar, nachleuchtend oder auch elektrolumineszierend. Auch zu sehen sind alternative, textilbasierte Technologien zur Herstellung flexibler leitfähiger Strukturen aus Weberei, Wirkerei, Strickerei und Stickerei.
Nicht zuletzt zeigt das TITV Greiz mit dem ContactWeb eine Schlüsseltechnologie für flexible Elektronik. Diese ermöglicht die lotfreie Kontaktierung flexibler Elektronik sowie deren Bestückung mit elektronischen Bauteilen in einem einzigen Prozessschritt. Das dafür entwickelte Schmelzklebevlies stellt durch seinen hohen Flächenwiderstand keine leitfähige Verbindung zwischen benachbarten Pins der elektronischen Komponenten und in der textilen Struktur her. Durch die ins Schmelzklebevlies eingelagerten leitfähigen Pigmente entstehen jedoch zwischen den aufeinander gepressten Kontakten zuverlässige elektrische Kontakte.
Bild 1: Flex-Tester am Stand des TITV Greiz
Bild 2: Digital gesteuerte Anlage für die Pulverbeschichtung
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TITV Greiz auf der LOPEC: Gedruckte flexible Elektronik auf dem Prüfstand
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